02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
MLCC 与片式电阻合计约 38 亿、占比 66%（测算），是营收与利润主力；铝电解 / 电感 / 半导体是配套补充；高容 MLCC 与车规 MLCC 处于快速导入期，AI 服务器高容电容期权正在打开。
产业链卡位
国内综合被动元件龙头，MLCC 与片式电阻均为「全国制造业单项冠军产品」；国内 MLCC 市占率约 3-4%（测算，对标村田/三星电机/太诱/国巨），产品线宽度国内独此一家，央企广晟集团旗下。
技术 & 盈利力
2025 年整体毛利率 16.3%、同比 -1.9pct，受原材料与折旧压制处于历史低位；高端产品（高容 MLCC / 车规 MLCC / AI 电容）导入后毛利结构有望回到 20%+，2026Q1 归母 +37% 拐点已现。
远期结构变化
高容 / 车规 / AI 服务器 MLCC 与 AI 数据中心用铝电解 2028 年占比有望从当前 ~10% 升至 30%+，公司整体毛利率有望回到 22%+、净利率回到两位数。
涨价口径利润
MLCC + 片阻 + 铝电解合计约 48 亿收入，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 3.0 亿元（测算 = 48×10%×60%），对应当前净利 2.83 亿弹性约 100%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「高容 MLCC 涨价 + AI 服务器电容放量 + 央企综合被动平台价值重估」，PE-TTM ~295x 反映利润底部+利润弹性+平台稀缺三重预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：AI 服务器高容 MLCC 单机用量从传统服务器约 3,000 颗提升至 8,000-15,000 颗，X7R/X5R 高容规格供不应求；车规 MLCC 认证周期长、产能紧缺，头部厂商顺价能力最强；同期铝电解在 AI 数据中心大功率电源与光伏储能带动下价格中枢上移，全线电容涨价函逐季落地。
弹性假设：以 2028E 中性核心板块（MLCC + 片式电阻 + 铝电解）收入 78 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落净利（测算）。
| 核心板块涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 18.4 亿 | 23.1 亿 | 646 亿 |
| +10% | 21.3 亿 | 26.1 亿 | 735 亿 |
| +20% | 24.3 亿 | 29.0 亿 | 824 亿 |
| +30% | 27.3 亿 | 32.0 亿 | 912 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按核心板块 30x 计入对应市值，基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏MLCC / 片阻 / 铝电解行业整体扩产中等，头部厂商（村田、三星电机、太诱、国巨、风华、三环）2024-2025 年产能同比约 10-15%；风华高科祥和工业园高端 MLCC 与车规产线持续扩产，产能同比 CAGR 约 20%+。
扩产时点新产能主要在 2026-2027 年集中释放，建设周期约 12-18 个月；2026 年为行业加速年，AI 服务器电容与车规 MLCC 需求与产能同步放量。
供需反转在 AI 服务器 / 车规 / 高端消费需求持续兑现前提下，预计 2028 年前后行业完成新一轮反转；关键跟踪变量为高容 MLCC 交期、AI 服务器出货、车规认证节奏与钯 / 银浆等原材料价格。