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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
合金软磁粉芯与芯片电感合计约 17.5 亿、占比 97%（测算），已完成从材料向器件的产业链延伸；芯片电感占比从 2024 年 23% 升至 2025 年约 36%（测算），成为第二增长曲线主力。
产业链卡位
全球合金软磁粉芯龙头，产能与技术双领先，对标日系 Hitachi Metals、CSC；芯片电感直供 MPS、伟创力等 GPU 供电模组核心厂商，客户结构对标国际 IDM 与电源模组龙头，卡位紧俏。
技术 & 盈利力
合金软磁粉自研配方 + 一体化成型工艺构成成本与规格壁垒；粉芯毛利率 36%、芯片电感 42%（测算），公司整体净利率 23.2%，ROE 稳定在 12-14% 水平，处于软磁材料第一梯队。
远期结构变化
2028E 芯片电感占比有望从 36% 升至 55%+，AI 服务器与英飞凌/MPS 大客户放量驱动，带动整体毛利率向 42%、净利率向 25%+ 修复。
涨价与满产口径利润
核心板块合计约 17.5 亿收入，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 1.6 亿元（测算 = 17.5×10%×60%），对应当前净利 4.2 亿弹性约 25%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「AI 服务器 GPU 一体成型芯片电感 + 合金软磁粉芯 AI 电源受益」，PE-TTM ~94x、PB ~10.8x 已充分反映芯片电感二次曲线预期，交易拥挤度处于高位。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：AI 服务器 GPU 供电单模块芯片电感用量数倍于传统 CPU 电源，且电感等级从 nH 级向 μH 级、单价从数分向数元跨越；合金软磁粉芯在 AI 电源、光伏储能 PCS、800V 车 OBC 场景规格升级；上游合金粉体自制配套 + 稀土/铁镍原材料偏紧支撑价格中枢上移。
弹性假设：以 2028E 中性核心板块（合金软磁粉芯 + 芯片电感）收入 40 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落净利（测算）。
| 核心板块涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 10.4 亿 | 10.9 亿 | 319 亿 |
| +10% | 12.0 亿 | 12.5 亿 | 368 亿 |
| +20% | 13.6 亿 | 14.1 亿 | 416 亿 |
| +30% | 15.2 亿 | 15.7 亿 | 464 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按核心板块 30x 计入对应市值，基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏合金软磁粉芯行业整体扩产中等，头部厂商（铂科、东睦、Hitachi Metals、CSC）2024-2025 年产能同比约 15-20%；铂科惠东与河源基地芯片电感与粉芯产线持续扩建，产能同比 CAGR 约 25%+。
扩产时点新产能主要在 2026-2027 年集中释放，芯片电感 6000 吨基地首期 2000 吨已投产、剩余产能 26-27 年到位；2026 年为行业加速年，AI GPU 电感与产能同步放量。
供需反转在 AI 服务器 GPU/ASIC 电感需求持续兑现前提下，预计 2028 年前后完成新一轮反转；关键跟踪变量为 MPS/英飞凌大单节奏、AI 服务器出货、稀土/铁镍原材料价格。