02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
高频微波瓷介电容占营收 98.8%，是唯一利润主力；下游通信基站、医疗影像 MRI/CT、半导体射频功率与航天航空共同构成结构性增长敞口。
产业链卡位
国内高 Q 值射频电容稀缺标的，对标美系 ATC/Presidio、日系 Murata 高端射频档，国内高频微波 MLCC 份额约 15-20%（测算），进入华为、爱立信、诺基亚、GE 医疗等一线客户体系。
技术 & 盈利力
陶瓷电容毛利率 66.5%、净利率 43.9%，行业最高水平；境外毛利率 71.8% 优于境内；具备高 Q 值/低 ESR/高自谐振频率核心工艺护城河，2025 年综合毛利率同比+6.2pct，盈利质量持续上行。
远期结构变化
AI 数据中心射频电源+半导体射频功率+医疗高端影像+卫星互联网 2028 年合计占比有望从当前个位数升至 40%+（测算），带动整体收入 CAGR 25%+、净利率维持 40%+ 高位。
涨价/满产口径利润
核心板块 2028E 收入 8 亿基准，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 0.6 亿元（测算=8×10%×60%），对应 2028E 净利中枢弹性约 14%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是 AI 数据中心射频电源+半导体射频+卫星互联网+医疗高端影像四线共振与国产替代，PE-TTM ~96x 反映高护城河+成长性溢价，估值处于历史高位。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：AI 数据中心 48V/54V HVDC 射频/EMI 滤波拉动高 Q 值电容用量翻倍；半导体射频功率电源（刻蚀/沉积）单机用量随晶圆厂扩产同步放量；医疗高端影像 MRI/CT 与卫星互联网提升 ASP；上游高纯陶瓷粉料偏紧，高端 MLCC 认证壁垒极高、头部厂商顺价能力强。
弹性假设：以 2028E 中性核心板块（高频微波瓷介电容）收入 8 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落净利（测算）。
| 核心板块涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 3.4 亿 | 3.4 亿 | 102 亿 |
| +10% | 4.0 亿 | 4.0 亿 | 119 亿 |
| +20% | 4.5 亿 | 4.6 亿 | 137 亿 |
| +30% | 5.1 亿 | 5.2 亿 | 155 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按核心板块 30x 计入对应市值，基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏高频微波瓷介电容环节扩产中等，头部厂商（达利凯普、鸿远、火炬、美系 ATC）产能同比 CAGR 约 15-20%；达利凯普大连基地围绕高 Q 值 MLCC 与射频电容新增产线。
扩产时点新产能主要在 2026-2027 年集中释放，建设周期约 12-18 个月；2026 年为 AI 数据中心射频电源与半导体射频电源加速年，订单与产能同步放量。
供需反转在 AI 数据中心射频、半导体射频、卫星互联网、医疗高端影像持续兑现前提下，预计 2028 年前后完成新一轮反转；关键跟踪变量为 AI HVDC 落地、晶圆厂扩产、卫星发射数量与国产替代进度。