02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
制造与服务占营收 44.3%，是产能与折旧压力主要来源；产品与方案毛利率 46.9%（含特种电路），是当前利润主体但被制造亏损吞噬。
产业链卡位
IDM 模式覆盖模拟 IC、分立器件、特种集成电路、晶圆代工与封测全链条；北京国资背景（北京电控），特种电路环节稀缺性突出。
技术 & 盈利力
2025 毛利率 6.66%（同比-9.6pct），归母 -4.08 亿；主因股权激励摊销、研发费大增及 12 英寸线折旧压制；扣非亏损体现新产线爬坡阶段。
远期结构变化
燕东科技 12 英寸产线一期量产、良率超 98%，规划月产 5 万片；SiN 硅光 8 英寸年产 1.48 万片、12 英寸 SOI 硅光 130nm PDK 已发布。
满产口径利润
制造服务收入 8.1 亿为基数，产能达产后收入若翻倍至 20 亿、净利率修复至 15%（测算），可增厚净利约 3 亿，扭亏为盈。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是"北京国资特色代工 + 硅光平台 + 特种电路"，PE-TTM 亏损、PB 高位，属主题式定价。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：晶圆厂扩产周期 2 年以上，2025 年 8 英寸线满产（月峰值 6.5 万片）；特种电路国产替代稀缺、模拟 IC 需求回暖，制造服务 ASP 有望随行业上行同步修复毛利率。
弹性假设：以制造与服务 8.12 亿收入为基准，涨价增量按 60% 落到净利（测算，折旧刚性）。
| 制造服务涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 12.0 亿 | 54.1 亿 | 1201 亿 |
| +10% | 14.2 亿 | 56.2 亿 | 1266 亿 |
| +20% | 16.3 亿 | 58.4 亿 | 1330 亿 |
| +30% | 18.5 亿 | 60.5 亿 | 1394 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按制造服务 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏燕东科技 12 英寸产线一阶段量产 (5 万片/月规划)；建设周期 2-3 年；行业内粤芯、积塔、中芯京城等 12 英寸产能亦集中在 2026-2027 年释放。
扩产时点12 英寸一期 2025 年量产良率超 98%，2026-2027 年爬坡；SiN 硅光平台已实现规模化，8 英寸线 2025 峰值月产 6.5 万片。
供需反转预计 2028 年前后特色工艺/成熟制程供需再度收紧；关键跟踪变量为 12 英寸月投片进度、制造服务毛利率转正节点、特种电路订单。