02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
DDIC 占 58.1%、CIS 22.6%、PMIC/MCU/Logic 合计 18.9%；CIS/PMIC 是弹性最大的期权，毛利率高于 DDIC。
产业链卡位
半导体中游 12 英寸纯代工，DDIC 环节全球产能第一（对标世界先进/联电），承接国内显示驱动 IC 大客户。
技术 & 盈利力
90/110nm 合计占主营 70%，40nm 已流片；2025 毛利率 25.52%（同比+2.0pct）、净利率 6.5%；ASP 与稼动率同步回升。
远期结构变化
CIS 与 PMIC 占比持续提升；MCU/Logic 起量；40nm/28nm 制程推进后有望切入更高附加值应用。
满产口径利润
晶圆代工收入 103.57 亿为基数，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚约 6.2 亿（测算），相对当前净利 7.04 亿弹性达 88%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是"12 英寸成熟制程满产涨价 + CIS/PMIC 新平台起量"，PE-TTM 约 163x 反映高预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：晶圆厂扩产周期 2 年以上，2025 年 12 英寸成熟制程稼动率满载；显示驱动、CIS、PMIC 需求端持续拉动，2026 年 ASP 进入上行通道，可直接传导为毛利率改善。
弹性假设：以晶圆代工 103.57 亿收入为基准，涨价增量按 60% 落到净利（测算，折旧摊薄）。
| 晶圆代工涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 30.9 亿 | 54.6 亿 | 1404 亿 |
| +10% | 36.2 亿 | 60.0 亿 | 1564 亿 |
| +20% | 41.5 亿 | 65.3 亿 | 1724 亿 |
| +30% | 46.9 亿 | 70.6 亿 | 1885 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按 CIS/PMIC 及 DDIC 综合 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏12 英寸建设周期 2-3 年；晶合 N1/N2 厂总规划月产超 15 万片，N3/N4 陆续规划中；行业内华虹、粤芯等 12 英寸同期扩产。
扩产时点N1/N2 厂已满产，新增 40nm/28nm 平台 2026-2027 年爬坡；CIS/PMIC 专线陆续投放；行业成熟制程新产能 2027 年集中释放。
供需反转预计 2028 年前后 12 英寸成熟制程供需再度收紧，前提是显示/CIS/AI 相关驱动持续；关键跟踪变量为月度稼动率、ASP 指引、CIS 高端订单。