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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
晶圆代工贡献 93.3% 营收与 91.7% 毛利；先进制程/AI相关占比 15-23%，是利润弹性最大的期权。
产业链卡位
半导体中游「制造」环节，上游设备/材料/EDA，下游 AI芯片/手机/汽车。全球纯晶圆代工第二，大陆第一。
技术 & 盈利力
成熟制程覆盖全面，先进制程持续推进；2025 毛利率 21.6%（同比+3.0pct），净利率 7.5%。
远期结构变化
AI 代工产能爬坡，先进制程收入占比有望从 15-23% 升至 30%+，带动 ASP 与毛利率上行。
涨价口径利润
晶圆代工收入 1484.7 亿为基数，均价涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 89.1 亿元（测算）。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「国产 AI 芯片代工稀缺性 + 先进制程突破」，PE-TTM 约 247x 反映高预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：AI 服务器/国产算力芯片需求旺盛，先进制程产能接近满载；8 英寸 BCD/功率器件已涨价约 10%，ASP 提升直接传导至毛利。
弹性假设：以 2025 年晶圆代工收入 627.94 亿为基准，涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 晶圆代工涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 319.2 亿 | 558.7 亿 | 14370 亿 |
| +10% | 408.3 亿 | 647.8 亿 | 17042 亿 |
| +20% | 497.4 亿 | 736.9 亿 | 19715 亿 |
| +30% | 586.4 亿 | 826.0 亿 | 22387 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按先进制程 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏晶圆厂扩产周期慢（2 年以上），2025 年资本开支维持高位；12 英寸新产线建设周期约 2-3 年，短期有效供给弹性有限。
扩产时点主要新产能 2026 年起陆续投放，2027-2028 年进入爬坡/达产期；8 英寸扩产相对谨慎，12 英寸先进制程为扩产重点。
供需反转预计 2028 年前后供需关系出现分化：先进制程紧平衡延续，成熟制程若扩产过快可能转松。关键跟踪变量为 AI 芯片出货量与产能利用率。