02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
通讯+消费传统主业合计 60%，运算+汽车+工医高附加值合计 40%；先进封装收入 270 亿、占比约 70%，是公司利润主要来源。
产业链卡位
全球封测第三、A 股第一，收购星科金朋后拥有海外产能与欧美客户；国内绑定海思/华为/紫光展锐等，同业对比日月光、Amkor。
技术 & 盈利力
已量产 XDFOI 类 CoWoS、Chiplet、2.5D/3D 先进封装，2025 综合毛利率 13.95%；高附加值板块结构性上行带动毛利改善。
远期结构变化
XDFOI 承接国产 GPU/AI 芯片外溢；晋江存储厂 HBM 底层集成 2026-27 逐步爬坡；预计运算电子占比 3 年内升至 30%+。
涨价（或满产）口径利润
先进封装 270 亿基数，均价涨 10% × 60% 落净利 ≈ 16.2 亿增量（测算），弹性可观且集中在核心段。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线为"XDFOI 类 CoWoS 国产平替 + AI 芯片先进封装外溢"，估值处于封测三家中最低位置。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：全球 CoWoS/HBM 类先进封装供不应求，海外外溢与国产 AI 芯片双向拉动，公司 XDFOI 平台承接量增价升；扩产周期 1-2 年，2026 年加速释放，2027 年供需反转、ASP 与产能利用率共振。
弹性假设：以 2027E 中性先进封装（运算+汽车+工医）收入 250 亿为基数，涨价增量按 60% 落到净利（先进封装紧缺、议价强，测算）。
| 先进封装涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准（2027E 中性） | 45.2 亿 | 69.2 亿 | 1836 亿 |
| +10% | 52.2 亿 | 76.3 亿 | 2047 亿 |
| +20% | 59.3 亿 | 83.3 亿 | 2259 亿 |
| +30% | 66.3 亿 | 90.4 亿 | 2471 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按先进封装 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏先进封装环节全球扩产周期 1-2 年，公司 XDFOI 平台与晋江存储厂扩产并行，节奏中等。
扩产时点新产能 2026 年加速投放，2027 年放量爬坡；同业通富/盛合晶微先进封装扩产集中于 2026-2027。
供需反转预计 2027 年前后先进封装供需反转、ASP 与产能利用率共振上行；关键跟踪变量为 XDFOI 大客户订单量与运算电子毛利率。