02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
AMD 合资(苏州+槟城)合计 62% 营收，是境内唯一深度绑定海外顶级 GPU/CPU 客户的封测厂，先进封装弹性来源于 MI/EPYC/Chiplet 系列。
产业链卡位
全球封测第五、A 股封测第二，主力承接 AMD 全球封测订单；同业对比日月光/Amkor/长电；国内绑定海思、澜起、寒武纪、燧原等设计公司。
技术 & 盈利力
具备 Chiplet、2.5D、FC-BGA、圆片级封装能力；2025 综合毛利率 14.40%，AMD 合资板块毛利率显著高于传统主业。
远期结构变化
槟城/苏州 Chiplet+2.5D 扩产承接 AMD 下一代 MI 系列；国产 GPU 芯粒集成同步导入，2027 年先进封装占比望升至 70%+。
涨价（或满产）口径利润
先进封装（苏州+槟城）收入 174 亿基数，均价涨 10% × 60% 落净利 ≈ 10.4 亿增量（测算），弹性主要集中于 AMD 合资端。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是"AMD MI 系列 Chiplet 封测独家 + 国产 AI 溢出"，估值居封测三家中位，PE-TTM 相对合理。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：全球 CoWoS/Chiplet 类先进封装严重紧缺，AMD MI300/MI350 系列排产满、国产 GPU 溢出需求增量流入；扩产周期 1-2 年，2026 年加速释放，2027 年供需反转、ASP 与产能利用率共振上行。
弹性假设：以 2027E 中性先进封装（AMD 合资苏州+槟城）收入 250 亿为基数，涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 先进封装涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准（2027E 中性） | 31.3 亿 | 39.7 亿 | 1107 亿 |
| +10% | 37.3 亿 | 45.6 亿 | 1287 亿 |
| +20% | 43.2 亿 | 51.6 亿 | 1464 亿 |
| +30% | 49.2 亿 | 57.6 亿 | 1644 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按先进封装 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏先进封装扩产周期 1-2 年，公司槟城+苏州扩产承接 AMD MI 系列，节奏中等偏快。
扩产时点新产能 2026 年加速投放，2027 年放量爬坡；同业长电 XDFOI/盛合晶微芯粒集成扩产亦集中于 2026-2027。
供需反转预计 2027 年前后先进封装供需反转、ASP 与产能利用率共振上行；关键跟踪变量为 AMD MI 系列出货量与国产 GPU Chiplet 订单。