02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
全部业务位于先进封装赛道，芯粒集成 + WLP 合计约 52% 营收，是境内为数不多"纯血"先进封装厂，与传统封测公司有本质差别。
产业链卡位
卡在晶圆制造与终端封装的中段，为高通、逻辑/存储/CIS 大客户提供 Bumping + 芯粒集成一站式方案；前五大客户占比 89%，第一大客户高通独占约 74%。
技术 & 盈利力
境内少数掌握 CoWoS 类 2.5D 与 HBM 底层集成能力的厂商，对标台积电 CoWoS/日月光 VIPack；2024 毛利率约 28%，规模效应仍在爬升。
远期结构变化
48 亿募资建三维多芯片集成封装与超高密度互联，2027 年前后产能陆续释放；灼识预测中国大陆芯粒集成 24-29 年 CAGR 43.7%。
涨价（或满产）口径利润
先进封装收入 24.4 亿基数，均价涨 10% × 60% 落净利 ≈ 1.46 亿增量（测算），2027E 收入放大 4 倍后弹性显著上台阶。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线为"国产 CoWoS 平替 + AI 芯片先进封装稀缺标的"，上市首日大涨 407%，PE-TTM 数百倍反映极端稀缺溢价。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：全球 CoWoS/HBM 先进封装严重短缺，台积电 CoWoS 产能被英伟达/AMD 长约锁死，国产 GPU/HBM/AI 芯片外溢需求集中流向国内芯粒集成产能；扩产周期 1-2 年，2026 年加速，2027 年供需反转。
弹性假设：以 2027E 中性先进封装（芯粒 + WLP）收入 100 亿为基数，涨价增量按 60% 落到净利（先进封装紧缺、议价强，测算）。
| 先进封装涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准（2027E 中性） | 94.9 亿 | 115.2 亿 | 3251 亿 |
| +10% | 116.3 亿 | 136.6 亿 | 3891 亿 |
| +20% | 137.6 亿 | 157.9 亿 | 4531 亿 |
| +30% | 158.9 亿 | 179.2 亿 | 5171 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按先进封装 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏境内芯粒集成/2.5D 扩产周期 1-2 年，公司 48 亿募资加码 + 长电/通富先进封装扩产并行，节奏中等。
扩产时点主要新产能 2026 年陆续投放、2027 年进入放量爬坡；台积电 CoWoS 26-27 年扩产 130% 但仍不能满足外溢。
供需反转预计 2027 年境内先进封装供需反转、ASP 与产能利用率共振上行；关键跟踪变量为高通/国产 GPU 大客户订单量与芯粒集成毛利率。