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甬矽电子688362
中高端封测新锐 · 晶圆级+2.5D/3D · 海外客户加速
现价 ¥72.81　总市值 329.8 亿
PE-TTM ~393.92x · PB 11.47x · 4.53 亿股
数据截至 2026-07-17 16:00:56
一句话看懂：甬矽电子是国内中高端集成电路封测（半导体芯片切割/键合/塑封/测试）新锐，主打系统级封装（SiP，把多颗芯片封在一个模块里）与晶圆级先进封装。核心看点是103 亿定增加码 Bumping/FC-BGA/2.5D/3D 先进封装，晶圆级封测同比+84% 高速放量，海外客户占比升至 23%。
2025 营收
43.98 亿
+21.9% YoY
2025 归母净利
0.82 亿
+23.2% YoY
2025 毛利率
16.64%
净利率 1.9%
晶圆级封测
1.95 亿
+84.2% YoY
境外营收占比
23.29%
+61.4% YoY
研发费用率
6.63%
投入+34.6%
01

业务构成（2025 年报口径）

按营收降序 · 晶圆级封测为核心看点板块
业务板块营业收入（亿元）占比同比毛利率毛利占比
系统级封装产品（SiP）17.2639.2%+8.6%15.0%35.4%
扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）16.7738.1%+32.9%17.0%39.0%
◆ 高密度细间距凸点倒装（FC-BGA/CSP）7.0916.1%+24.4%18.0%17.5%
◆ 晶圆级封测产品（Bumping/WLP）1.954.4%+84.2%25.0%6.7%
其他产品0.210.5%+144.9%30.0%0.9%
其他业务0.701.6%+15.0%10.0%1.0%
合计43.98100%+21.9%16.64%100%
02

核心敞口、弹性与产业链位置

当前敞口
SiP+QFN 传统主业合计 ~77% 营收；FC-BGA+晶圆级封测两块合计 ~20%，是先进封装弹性所在。
产业链卡位
封测中游的中高端制造，主要绑定国内一线设计公司与海外客户；海外收入 10.08 亿、同比 +61%，客户拓展显著。
技术 & 盈利力
已具备 Bumping、FC-BGA、2.5D/3D 等先进封装能力；毛利率 16.64%，净利率 1.9%，仍处规模效应爬坡起点。
远期结构变化
103 亿定增用于先进封装扩产，2026-2027 年晶圆级/FC-BGA/2.5D 产能陆续释放，先进封装占比望升至 40%+。
涨价口径利润
先进封装（FC-BGA+晶圆级）收入 27.9 亿为基数，均价涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 1.7 亿元（测算），弹性显著。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「国产先进封装新势力 + AI/HBM 溢出订单」，PE-TTM ~427x 反映极高成长预期。
03

涨价逻辑与价格弹性

涨价逻辑：先进封装环节全球产能紧张，AI/HBM 溢出订单流向国内封测厂；甬矽 2.5D/FC-BGA/Bumping 产能爬坡叠加海外客户订单，量价均有向上弹性；扩产 1-2 年周期，2027 年为供需反转关键节点。
弹性假设：以 2025 年先进封装（FC-BGA+晶圆级）收入 9.04 亿为基准，涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
先进封装涨价弹性段净利公司总净利对应市值
基准价（不涨价）9.1 亿15.2 亿396 亿
+10%10.7 亿16.9 亿446 亿
+20%12.4 亿18.6 亿496 亿
+30%14.1 亿20.3 亿546 亿
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按先进封装 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏先进封装扩产周期 1-2 年，公司 103 亿定增落地后加速 Bumping/FC-BGA/2.5D 产能建设，节奏中等偏快。
扩产时点主要新产能 2026 年陆续投放，2027 年进入放量爬坡期；同业长电/通富先进封装扩产亦集中于 2026-2027。
供需反转预计 2027 年前后先进封装供需反转、ASP 与产能利用率共振上行；关键跟踪变量为海外大客户订单量与晶圆级封测毛利率。
04

乐观 / 中性 市值空间（核心看点业务 30x / 传统主业 20x）

业务（占现营收 · 倍数）中性 · 2028E 假设净利乐观 · 2028E 假设净利
◆ 先进封装（FC-BGA/2.5D/晶圆级） ·30x收入 27.9 亿 · 净利率 32.5%（测算）~9.1收入 29.9 亿 · 净利率 37.5%（测算）~11.2
传统 SiP/QFN 主业 ·20x收入 16.8 亿 · 净利率 36.9%（测算）~6.2收入 15.8 亿 · 净利率 39.5%（测算）~6.2
合计归母净利（亿元）核心 2.2 / 其他 1.5~15.2核心 4.5 / 其他 2.5~17.4
对应市值 vs 现价 329.8 亿2.2×30 + 1.5×20~397亿 (+20.4%)4.5×30 + 2.5×20~460亿 (+39.5%)
估值法：先进封装与传统 SiP/QFN 分别按收入×净利率外推；分段净利×倍数（核心 30x / 传统 20x）加总。当前市值低于中性/乐观情景对应市值，反映市场对先进封装扩产及 AI 溢出订单给予极高估值溢价。
05

催化剂 · 风险 · 数据来源

▶ 催化剂
103 亿定增落地及新产能投放节点；晶圆级封测 ASP 与毛利率超预期；海外大客户订单放量；FC-BGA/2.5D 认证突破；AI/HBM 相关订单落地。
▶ 风险 / 证伪点
PE-TTM ~427x，§04 中性/乐观对应市值均高于现价（+20.0%/+40.0%），估值透支明显；扣非净利仍为亏损（-0.47 亿）；扩产折旧压制利润；下游需求波动。
数据来源：公司 2024/2025 年报及业绩说明会（巨潮）；iFinD、Wind（行情 / 估值 / 主营构成，截至 2026-07-07）；同花顺 F10；进门财经研报及会议纪要（中邮证券等）；公开网络资料。分产品毛利率细分为测算，公司未逐一披露；2028E 分段情景、净利率档位、涨价弹性与市值空间为情景测算，仅为情景推演、可证伪。