02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
集成电路封测占 99.98% 营收；圆片级封装（TSV/Bumping/FOWLP）出货 212 万片同比+20%，是先进封装弹性主要来源。
产业链卡位
封测中游国内龙二，规模仅次长电、通富；主要子公司天水/昆山/南京覆盖不同产品线，海外 Unisem 主攻汽车电子与工业。
技术 & 盈利力
具备 SiP/FC/TSV/Bumping/FO/WLP/PLP/2.5D&3D 全套先进封装能力；2025 毛利率 13.26%（+1.19pct），净利率 4.13%。
远期结构变化
江苏华天与盘古半导体先进封装 2025 年顺利投产；2026-2027 年 2.5D/CPO 产能陆续落地，先进封装占比望突破 30%。
涨价口径利润
先进封装（圆片级+2.5D）收入 70.1 亿为基数（测算），均价涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 4.2 亿元。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「大陆封测三强 + AI 存储/汽车电子先进封装扩产」，PE-TTM ~98x 反映景气度定价预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：先进封装环节全球满产，AI 存储/CPO/汽车电子需求持续拉动，圆片级+2.5D 供给紧张；扩产 1-2 年周期，公司圆片级封装 ASP 与产能利用率 2026 年起同步上行，2027 年为供需反转关键节点。
弹性假设：以先进封装（圆片级+2.5D）收入 40 亿（测算）为基准，涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 先进封装涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 14.9 亿 | 29.9 亿 | 747 亿 |
| +10% | 19.1 亿 | 34.1 亿 | 873 亿 |
| +20% | 23.3 亿 | 38.3 亿 | 999 亿 |
| +30% | 27.6 亿 | 42.5 亿 | 1125 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按先进封装 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏封测扩产周期 1-2 年，全行业先进封装 2025-2026 年集中扩产；公司江苏华天 12 英寸产线、盘古半导体先进封装 2025 年投产。
扩产时点主要新产能 2025-2026 年落地、2026 年加速爬坡；2.5D/CPO 中试产线 2027 年前后达产。
供需反转预计 2027 年前后先进封装供需反转、ASP 加速上行；关键跟踪变量为圆片级封装出货量与 Unisem 汽车电子订单。