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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
通信 + 汽车合计占营收 ~87%，是当前利润主体；半导体设备结构件占比虽小（~4.4%），但增速最快、毛利率最高（~28%），是估值弹性来源。
产业链卡位
位于半导体设备产业链上游精密加工环节，切入设备主机厂腔体/机架/箱体等大尺寸铝合金压铸件；对标富创精密、华亚智能，公司胜在压铸+机加一体化产能规模。
技术 & 盈利力
压铸行业整体毛利偏薄（12-17%），半导体应用毛利率显著更高（~28% 测算）；结构升级驱动综合毛利率抬升是核心逻辑。
远期结构变化
半导体设备结构件占比有望从 2024 年 ~4% 提升至 2028E ~20%（测算），带动综合净利率从 ~3% 抬升至 ~7-8%，为估值最大变量。
涨价与量增口径利润
以 2028E 半导体结构件 12 亿营收为基数，ASP 提升 10%、按 60% 落净利，增厚核心 segment 利润约 0.6 亿元归母（测算：12 × 10% × 60%）。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是"AI 基站/服务器散热放量 + 半导体设备零部件国产替代切入"，PE-TTM ~83x 已提前定价半导体新业务，交易拥挤度中等。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：国内前道设备厂 2026 年扩产提速带动大尺寸压铸/CNC 结构件需求高增；公司作为新进入者以规模化产能切入，先获取份额、再谈价格；结构升级（大件占比抬升）本身即等同于变相涨价。
弹性假设：以中性 2028E 半导体结构件营收 12 亿为基准，价格 + 结构改善增量按 60% 落到净利（测算）。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 2.3 亿 | 7.9 亿 | 180 亿 |
| +10% | 2.9 亿 | 8.5 亿 | 198 亿 |
| +20% | 3.5 亿 | 9.1 亿 | 216 亿 |
| +30% | 4.1 亿 | 9.7 亿 | 234 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；增量净利按半导体核心零部件段 30x 计入市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏半导体结构件扩产周期慢（新洁净车间 + 客户认证需 2 年以上），公司募投产线 2025-2026 建设期；行业头部厂商在建产能 CAGR ~30%。
扩产时点2026 年公司新产线释放并支撑订单加速，2027 年半导体结构件放量兑现进入利润峰值期。
供需反转2028 年前后国内压铸/结构件产能集中投放，若晶圆厂 Capex 增速回落，价格与稼动率承压；关键盯变量为国内 12 寸新增线数与设备主机厂招标价。