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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
大直径单晶硅材料 + 硅零部件合计占营收 ~86%，是绝对主业；国内刻蚀设备扩产的直接受益标的，敞口纯度极高。
产业链卡位
位于半导体设备耗材上游最上端，同时向下切入硅电极/硅环成品替代 SUMCO/信越等日本厂商；下游绑定中微、北方华创、Lam、TEL 等一线刻蚀设备厂。
技术 & 盈利力
区熔法大直径单晶硅国内独家量产，纯度对标海外一线；2022-2024 价格下行 + 硅片新业务投入拖累毛利率至历史低点，2025 起底部修复。
远期结构变化
硅零部件（成品）业务占比有望从 ~29% 提升至 2028E ~50%（测算），单位价值量与毛利率同步提升，业务结构由材料型升级为零部件型。
涨价与量增口径利润
以 2028E 硅材料 + 零部件 8 亿营收为基数，ASP 提升 10%、按 60% 落净利，增厚核心 segment 利润约 1.7 亿元归母（测算：8 × 10% × 60%）。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是"刻蚀设备国产化 + 硅耗材周期底部反转"，市值已定价 2027 年利润峰值，交易拥挤度较高。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：国内刻蚀设备 2026 年扩产提速带动硅电极耗材需求高增；公司作为国内独家量产的区熔大直径硅料供应商议价力上行；硅零部件成品化本身即等同变相涨价（材料到成品的加工增值）。
弹性假设：以中性 2028E 硅材料 + 硅零部件营收合计 8 亿为基准，价格 + 结构改善增量按 60% 落到净利（测算）。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 8.3 亿 | 9.5 亿 | 272 亿 |
| +10% | 10.0 亿 | 11.2 亿 | 323 亿 |
| +20% | 11.7 亿 | 12.9 亿 | 374 亿 |
| +30% | 13.4 亿 | 14.6 亿 | 425 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；增量净利按半导体核心零部件段 30x 计入市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏大直径单晶硅材料扩产周期慢（新拉制炉 + 工艺调试 + 客户认证需 2 年以上），公司锦州募投产能 2025-2026 陆续投放；行业头部整体在建产能 CAGR ~25%。
扩产时点2026 年新产能开始释放并支撑订单加速，2027 年硅零部件业务放量兑现进入利润峰值年。
供需反转2028 年前后国内硅材料/硅零部件新增供给集中释放，若晶圆厂 Capex 增速回落，价格与稼动率承压；关键盯变量为国内刻蚀机新增装机数与硅电极招标均价。