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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
2025 年 CAPEX 集成类（工艺关键系统）57.7%、设备零部件+材料+运维（OPEX 属性）合计 42.3%，集成电路行业收入 29.36 亿（+7.4%）占约 60%，泛半导体（光伏/面板）大幅缩水（-49.8%）拖累整体。
产业链卡位
位于晶圆厂 Fab 建设与运营环节的关键配套，工艺介质系统国内份额居前，与新莱应材/至纯科技等同台；Compart 平台切入设备零部件全球供应链、可对标富创精密的模组化路径。
技术 & 盈利力
湿制程设备已进入 12 寸先进制程验证，前驱体/湿化学品自主布局；2025 综合毛利率 ~21% 因项目节奏与折旧摊销上升低于 2024，随 OPEX 占比提升有望修复至 24-26%。
远期结构变化
2026 起集成电路 CAPEX 回暖驱动工艺关键系统重回增长；材料/零部件/运维的高毛利业务占比预计 2027 提升至 50%+，结构性改善净利率至中枢 8-10%。
涨价（或满产）口径利润
以中性 2028E 核心段（工艺关键系统+设备零部件）营收 27.0 亿为基数，ASP+结构升级 10%、按 60% 落净利，增厚核心 segment 利润约 1.6 亿元归母（测算：55×10%×60%）。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线交易 2026 集成电路 Capex 回暖 + Compart 零部件加速国产化 + 前驱体材料放量，PE-TTM 百倍以上，估值提前反映 2027-28 利润修复预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：国内 12 寸新增线释放集中在 2026-2027，工艺介质系统与湿制程设备属现场安装工程，行业新增产能受洁净车间、施工资源、客户认证等制约，扩产节奏慢于晶圆厂扩产 2 年以上；模组化+运维长协绑定推动 ASP 与利润率上行。
弹性假设：以中性 2028E 核心段（工艺关键系统+设备零部件）营收合计 55 亿为基准，价格与结构改善增量按 60% 落净利（测算）。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 5.5 亿 | 7.0 亿 | 196 亿 |
| +10% | 7.2 亿 | 8.7 亿 | 245 亿 |
| +20% | 8.8 亿 | 10.3 亿 | 293 亿 |
| +30% | 10.4 亿 | 11.9 亿 | 342 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；增量净利按核心段 30x 计入市值。基准行对应 §04 中性情景核心段净利。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏工艺介质系统与湿制程设备属现场安装+洁净配套项目，行业整体在建产能 CAGR ~15%，比晶圆厂 12 寸扩产（CAGR 20-25%）滞后 2 年以上。
扩产时点2026 年集成电路端订单加速释放，Compart 设备零部件与前驱体材料同期爬坡；2027 年南通/宁波基地进入满产，OPEX 高毛利业务占比抬升。
供需反转2028 年前后新一轮国内晶圆厂 Capex 高点回落，若同期行业新增产能集中释放，价格与稼动率承压；关键盯变量为国内 12 寸投产数与湿制程/CDS 招标均价。