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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
半导体装备 2025 营收占比 87.2%，毛利占比 85.3%；半导体服务占比 12.8%、增速 61%，贡献稳定现金流。
产业链卡位
位于半导体前道平坦化与后道减薄环节，客户以国内晶圆厂、IDM 及封测厂为主；CMP 设备国产替代空间仍大。
技术 & 盈利力
12 英寸 CMP 设备技术领先，2025 年综合毛利率 41.8%、净利率 23.3%；装备毛利率 40.9%，服务毛利率 48.2%。
远期结构变化
预计 2026-2028 年半导体装备收入 CAGR 约 13-17%，服务收入增速更高；减薄/离子注入/湿法新品占比提升。
涨价口径利润
以 2028E 半导体装备收入 58 亿元为基准，若均价上涨 10%、70% 增量落到净利，可增厚核心 segment 利润约 9.8 亿元（测算）。
市场在交易什么
（2026 年 7 月）市场主要交易 CMP 设备国产替代、先进制程/封装扩产及新装备放量；需关注利润增速与估值匹配度。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：先进制程与先进封装对 CMP、减薄等设备需求旺盛，国产替代背景下 CMP 设备单价与市占率双升；价格每提升 10%，高毛利装备订单的利润弹性可观。
弹性假设：以 §04 中性半导体装备净利 11.02 亿元为弹性段基准，涨价增量按 70% 落到该板块净利（测算）。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（2028E 中性量） | 42.2 亿 | 50.7 亿 | 1435 亿 |
| +10% | 52.1 亿 | 60.5 亿 | 1729 亿 |
| +20% | 61.9 亿 | 70.4 亿 | 2024 亿 |
| +30% | 71.7 亿 | 80.2 亿 | 2319 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；涨价增量按 70% 落到核心板块净利（测算）。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏国内逻辑/存储/功率晶圆厂扩产，CMP 装备 2025 年收入同比 +33%；减薄、离子注入、湿法等新装备加速验证。
扩产时点新产能与在手订单交付已处于爬坡期，预计 2026-2027 年为 CMP 及新装备放量高峰。
供需反转若 2026-2027 年晶圆厂资本开支放缓，或 CMP 设备竞争加剧导致价格下行，利润增速可能承压；需跟踪头部客户订单及新装备验证进度。