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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
2025 年电子工艺装备收入 367.31 亿元，占比 93.3%，为公司绝对主业；电子元器件占比 6.6%，提供稳定现金流。
产业链卡位
公司是国内半导体设备平台龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等前道核心设备，处于晶圆厂资本开支上游，深度受益国产替代。
技术 & 盈利力
平台化布局国内领先，多款设备进入主流逻辑/存储产线；2025 年电子工艺装备毛利率 39.2%，同比回落 2.3pct，受扩产期折旧及竞争影响。
远期结构变化
国内晶圆厂持续扩产及设备国产化率提升，电子工艺装备收入占比将维持 90% 以上；规模效应与高端占比提升有望带动净利率修复。
涨价口径利润
以 2028E 中性电子工艺装备收入 859.5 亿为基准，均价上涨 10% 且 60% 增量落净利，可增厚核心 segment 利润约 42.2 亿元（测算）。
市场在交易什么
（2026 年 7 月）当前市值 5822 亿对应 2025 利润已隐含较高估值，市场主要交易国产替代深化、平台化龙头溢价及后续订单/利润率修复。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：半导体设备环节受益于国内晶圆厂扩产及国产替代，需求端景气度较高；公司作为国内平台型龙头，在手订单相对充足，价格提升可沿收入端直接传导至利润。
弹性假设：以 2028E 中性情景电子工艺装备收入 520 亿、净利率 15% 为基准（segment 净利 186.9 亿）；涨价增量按 60% 落净利（测算），核心考量设备交付周期较长、产能扩张阶段性稀释固定成本。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准：2028E 中性收入 520 亿 | 186.9 亿 | 201.3 亿 | 5896 亿 |
| +10% | 229.1 亿 | 243.5 亿 | 7161 亿 |
| +20% | 271.3 亿 | 285.7 亿 | 8426 亿 |
| +30% | 313.4 亿 | 327.8 亿 | 9691 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；乐观情形为量+价+净利率齐升。基准行弹性段净利 = §04 中性核心 segment 净利。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏国内主要晶圆厂 2025-2027 年持续扩产，12 英寸成熟制程产能 CAGR 约 15-20%，带动设备采购需求。
扩产时点公司在建产能及新基地逐步于 2026-2027 年释放，设备交付周期 6-12 个月，收入确认滞后于资本开支。
供需反转设备环节目前处于国产替代放量期，非典型周期反转；需紧盯晶圆厂 capex 增速、竞争对手降价幅度及公司新签订单。