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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
刻蚀设备 2025 年销售 98.32 亿元、占比约 79%，是收入和利润压舱石；薄膜沉积设备仅 5.06 亿元但同比 +224%，是当前最大的弹性期权。
产业链卡位
公司处于晶圆制造前道设备环节，刻蚀与薄膜沉积合计占晶圆制造设备价值量约 45%，直接受益国内先进逻辑、存储及 AI 算力芯片扩产。
技术 & 盈利力
CCP/ICP 刻蚀设备覆盖 65nm 至 3nm 及更先进工艺，LPCVD 累计出货已突破 300 反应台；2025 年综合毛利率 39.2%、净利率 17.0%，研发投入占比 30.2%。
远期结构变化
薄膜沉积设备（LPCVD/ALD）有望在 2026-2028 年持续放量，收入占比预计从 4% 升至 10% 以上，推动公司从“刻蚀单点龙头”向平台化演进。
涨价口径利润
以中性 2028E 薄膜沉积设备净利 5.0 亿元为弹性段基准，ASP/产品结构每提升 10%，约 60% 增量落净利（测算），对应增加净利 0.3 亿元。
市场在交易什么
（26 年 7 月）市场当前定价国产替代加速与 AI 算力资本开支，股价对应 PE-TTM ~148x，已隐含对未来多年高增长预期，交易拥挤度偏高。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：先进制程刻蚀步骤增加、3D NAND 堆叠层数提升带动高端刻蚀设备需求紧俏；薄膜沉积设备（LPCVD/ALD）处于国产替代导入期，新产品溢价能力强，ASP/产品结构提升可直接传导至利润。
弹性假设：以薄膜沉积设备为弹性段，涨价/产品结构增量约 60% 落到净利（测算），基准行弹性段净利等于§04中性薄膜沉积设备净利 5.0 亿元。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（ASP/结构） | 22.2 亿 | 190.5 亿 | 4031 亿 |
| +10% | 28.0 亿 | 196.3 亿 | 4204 亿 |
| +20% | 33.7 亿 | 202.1 亿 | 4377 亿 |
| +30% | 39.5 亿 | 207.8 亿 | 4550 亿 |
纯价格/产品结构敏感性（量不变）；薄膜沉积设备增量按 30x 计入市值，其余利润按 20x。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏2025 年专用设备销量 1,240 腔（+28%），刻蚀高端产品付运量显著提升；LPCVD 累计出货突破 300 反应台，EPI、ALD 等新设备处于客户验证阶段。
扩产时点新设备验证周期通常 6-12 个月，2026-2027 年为 LPCVD/ALD 大客户导入及放量的关键窗口。
供需反转先进制程刻蚀/薄膜设备仍处国产替代红利期，短期难言反转；成熟制程需警惕晶圆厂资本开支波动，跟踪指标为国内存储/逻辑厂招标节奏。