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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
SEMI 2025 营收占比 53.7%，其中 TCB 等先进封装收入约 5.32 亿美元（+30.2% YoY），是集团核心增长极；SMT 占比 46.3%，为利润稳定器。
产业链卡位
设备覆盖芯片封装后道（固晶、引线键合、塑封、测试）及 SMT 贴片，客户涵盖全球 IDM、OSAT 与 EMS；TCB 为 AI/HBM 关键工艺，公司目标 2028 年 TCB 市占率 35-40%。
技术 & 盈利力
TCB、CPO、先进封装解决方案技术领先；2025 集团毛利率 37.8%，SEMI 毛利率未披露但 Q4 已重回 40% 中段，规模效应与订单结构改善有望继续推升。
远期结构变化
预计 2026-2028 年 SEMI 收入 CAGR 约 20%，收入占比将升至 60% 以上；SMT 跟随 AI 服务器与汽车电子温和增长。
涨价口径利润
以 2028E SEMI 收入 87.4 亿为基准，若核心设备均价上涨 10%、70% 增量落到净利，可增厚核心 segment 利润约 4.8 亿元港元（测算）。
市场在交易什么
2025 年股价已反映 AI 先进封装设备主线；当前交易焦点是 TCB 订单持续性、SEMI 毛利率能否回到 40% 以上，以及 SMT 复苏节奏。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：AI 资本开支推动 TCB/先进封装设备供不应求，ASMPT 在 TCB 领域目标 35-40% 市场份额；设备端议价能力随技术稀缺性提升，价格每上涨 10%，高毛利订单占比改善将直接增厚 SEMI 板块利润。
弹性假设：以 §04 中性 SEMI 净利 8.0 亿港元为弹性段基准，涨价增量约 70% 落到该板块净利。
| 产品涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（2028E 中性量） | 22.3 亿 | 32.8 亿 | 879 亿 |
| +10% | 27.1 亿 | 37.6 亿 | 1023 亿 |
| +20% | 31.9 亿 | 42.4 亿 | 1167 亿 |
| +30% | 36.7 亿 | 47.2 亿 | 1311 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；乐观情形为量+价+净利率齐升。基准行对应 §04 中性核心板块净利。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏AI 数据中心建设持续高景气，TCB 设备订单 2025 年同比增长约 146%；SMT 业务获 AI 服务器与新能源车增量。
扩产时点SEMI 新产能与订单交付已处于爬坡期，预计 2026-2027 年为 TCB 放量高峰。
供需反转TCB 设备供需紧平衡有望维持至 2027 年，此后需观察 AI 资本开支节奏及竞争对手扩产；若 AI 需求放缓，SEMI 毛利率或承压。当前 SMT 受汽车/工业需求偏弱压制，复苏时点晚于 SEMI。