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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
半导体业务合计 20.86 亿（占 57%）、同比 +37.3%，其中 CMP 抛光垫单品 10.91 亿最大，是利润与增速的第一驱动力；打印耗材传统主业规模缩量。
产业链卡位
CMP 抛光垫为国内唯一全工艺量产供应商、绝对龙头；YPI/PSPI 是国内柔性面板厂第一供应商，客户覆盖中芯国际、长江存储、华星光电、京东方等。
技术 & 盈利力
CMP 抛光垫毛利率 65% 量级（测算）领跑国产环节；高端晶圆光刻胶已布局 20 款、其中 12 款客户验证、7 款放量；整体毛利率 50.88%（+3.74pct）。
远期结构变化
半导体业务占比有望从 57% 升至 70%+，抛光垫月出货由 3 万片向 5 万片以上迈进；先进封装 PI 与高端光刻胶构成新增量。
涨价口径利润
CMP 抛光垫收入 84.8 亿为基数，ASP 涨 10% 按 65% 落净利增厚核心 segment 利润约 5.5 亿元（测算），相对当前净利 7.20 亿弹性约 10%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「半导体材料平台化 + 高端光刻胶国产替代 + 港交所 A+H 递表」，PE-TTM ~120x 反映极高预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：CMP 抛光垫全球 CR3 达 85%（陶氏、CMC、鼎龙），国产替代加速；先进制程 CMP 步骤翻倍带动单片用量提升，PSPI/YPI 随柔性 OLED 面板产能爬坡放量；高端光刻胶国产渗透率不足 5%，替代空间大。
弹性假设：以 2028E 中性情景半导体业务收入 45 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 半导体材料涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 21.5 亿 | 25.6 亿 | 728 亿 |
| +10% | 27.1 亿 | 31.1 亿 | 893 亿 |
| +20% | 32.6 亿 | 36.6 亿 | 1059 亿 |
| +30% | 38.1 亿 | 42.2 亿 | 1224 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；增量净利按半导体材料 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏全球 CMP 抛光垫 CR3 约 85%（陶氏为绝对龙头）、国内玩家仅鼎龙实现规模化；公司潜江/仙桃基地 2025-2026 年新增抛光垫、YPI/PSPI 与光刻胶产能同比 30%+。
扩产时点潜江半导体材料园区分批投放 2026-2027 年爬坡；建设周期约 12-18 个月，2026 年国产替代节奏显著加速。
供需反转在国内晶圆厂/面板厂产能持续释放的前提下，预计 2028 年前后半导体材料供需再度收紧、国产份额与 ASP 双升；关键跟踪变量为抛光垫月出货、光刻胶客户验证节点与港股上市进展。