02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
超高纯溅射靶材贡献 61.9% 营收与 78% 毛利（测算），是绝对利润主力；半导体精密零部件（23.5%）为第二成长曲线，覆盖 PVD/CVD/刻蚀/离子注入。
产业链卡位
半导体材料/零部件双龙头，大陆超高纯靶材第一、全球前五；直接绑定台积电、中芯国际、华虹、长江存储等主流晶圆厂，替代日矿金属、霍尼韦尔、东曹等海外厂商。
技术 & 盈利力
靶材产品覆盖铜/铝/钛/钽/钨等主流工艺；2025 靶材毛利率 34.24%（+2.89pct）、整体净利率 10.8%，处于爬坡起点。
远期结构变化
AI/HBM/先进制程带动 12 英寸靶材单片用量翻倍；半导体零部件业务向 20 亿量级迈进，占比有望升至 30%+。
涨价口径利润
溅射靶材收入 76.7 亿为基数，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 4.6 亿元（测算），相对当前净利 5.0 亿弹性达 34%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「AI 芯片/HBM 带动靶材放量 + 半导体零部件国产替代 + 韩国孙公司增资布局」，PE-TTM ~175x 反映极高预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：AI 芯片 HBM 堆叠层数上升带动铜/钛靶材单片用量 30%+；先进制程 12 英寸线扩容拉动高纯靶材需求；上游高纯金属（铜、钛、钽）2025 年下半年价格上行，公司作为国产龙头顺价能力强。
弹性假设：以 2028E 中性情景溅射靶材收入 55 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 溅射靶材涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 18.2 亿 | 24.0 亿 | 662 亿 |
| +10% | 22.8 亿 | 28.6 亿 | 800 亿 |
| +20% | 27.4 亿 | 33.2 亿 | 938 亿 |
| +30% | 32.0 亿 | 37.8 亿 | 1076 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；增量净利按溅射靶材 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏全球高纯靶材 CR4 约 80%（日矿金属、霍尼韦尔、东曹、江丰），公司为国内唯一规模化玩家；余姚/上海基地 2025-2026 年新增靶材与零部件产能同比 25%+。
扩产时点韩国孙公司 3.5 亿元增资项目、余姚二期项目 2026-2027 年爬坡；建设周期约 12-18 个月，2026 年国产替代节奏显著加速。
供需反转在 AI 芯片/HBM/先进制程需求持续上修的前提下，预计 2028 年前后靶材供需再度收紧、国产份额与 ASP 双升；关键跟踪变量为 12 英寸产能利用率、HBM 出货量与公司零部件订单。