02
核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
集成电路材料贡献 76.4% 营收与约 83% 毛利（测算），是绝对利润主力；电镀液及添加剂 +40%、清洗液 +50%、蚀刻液 +80%、CMP 抛光材料 +160%、光刻胶 +30% 各线全面放量。
产业链卡位
国内半导体电镀液/清洗液绝对龙头，直接绑定中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等主要晶圆厂；光刻胶从 KrF 向 ArF/ArF 浸没式产品线延伸。
技术 & 盈利力
产品覆盖铜互连电镀、TSV 电镀、干法/湿法清洗、CMP 抛光液、KrF/ArF 光刻胶等；2025 集成电路材料毛利率 45% 量级（测算），净利率快速回升。
远期结构变化
ArF 浸没式光刻胶研发项目 2026-2027 年商业化突破；集成电路材料收入占比有望从 76% 升至 85%+，涂料业务战略淡出。
涨价口径利润
集成电路材料收入 44.5 亿为基数，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 2.7 亿元（测算），相对当前净利 3.01 亿弹性约 30%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「半导体材料全线放量 + ArF 光刻胶国产突破 + 净利率修复」，PE-TTM ~119x 反映极高预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：先进制程电镀铜互连步骤增多、TSV/HBM 电镀单片用量翻倍；国内 12 英寸线扩产带动清洗液、蚀刻液集中放量；ArF 光刻胶国产替代节奏加速，公司作为国产龙头顺价能力增强。
弹性假设：以 2028E 中性情景集成电路材料收入 32 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 集成电路材料涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 10.2 亿 | 11.6 亿 | 335 亿 |
| +10% | 12.9 亿 | 14.3 亿 | 415 亿 |
| +20% | 15.6 亿 | 17.0 亿 | 495 亿 |
| +30% | 18.2 亿 | 19.6 亿 | 575 亿 |
纯价格敏感性（中性量不变）；增量净利按集成电路材料 30x 计入对应市值。基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏全球半导体电镀液 CR3 约 70%（安美特、陶氏、上海新阳），公司大陆市占率第一；铜陵、上海基地 2025-2026 年新增电镀液/清洗液/光刻胶产能同比 30%+。
扩产时点铜陵二期与 ArF 浸没式光刻胶研发项目 2026-2027 年爬坡；建设周期约 12-18 个月，2026 年国产替代节奏显著加速。
供需反转在国内 12 英寸线持续扩产的前提下，预计 2028 年前后半导体材料供需再度收紧、国产份额与 ASP 双升；关键跟踪变量为电镀液月出货、光刻胶客户验证节点与 ArF 商业化进展。