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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
通讯用板 65.0%（苹果 SLP/HDI/软板为主）+ 消费/计算机 28.8% 构成基本盘；汽车/服务器板 5.4% 且同比 +107%，AI 服务器 PCB 与 AI 眼镜 PCB 是利润增量的期权型敞口。
产业链卡位
PCB 制造环节，全球软板/SLP 龙一、综合 PCB 全球第一；上游铜箔/覆铜板/软基材，下游苹果/字节/英伟达/浪潮/Meta 等大客户，全球 PCB 排名 No.1。
技术 & 盈利力
软板 mSAP、SLP 类载板、任意层 HDI、AI 服务器高多层同步布局；2025 综合毛利率 21.7%（测算），净利率 9.5%，位处头部但低于纯 AI PCB 同业。
远期结构变化
AI 服务器 PCB + AI 眼镜 PCB 从当前个位数占比升至 15-20%，将结构性拉动整体毛利率与净利率，缩小与胜宏/沪电估值差。
涨价口径利润
AI 服务器 PCB/HDI/高多层测算收入约 97.8 亿为基数，ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 5.9 亿元（测算），叠加苹果链 SLP 升级同步演绎。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「AI 服务器 PCB 收入翻倍 + AI 眼镜 PCB 全球最大制造商 + 苹果新机升级」，PE-TTM ~66x 反映较强预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑：英伟达 GB 系列 OAM/UBB 高多层 PCB 单机价值量翻倍；上游铜箔、电子级玻纤布 2025 下半年涨价 15-25%，向下顺价至 PCB 环节；AI 眼镜 PCB 新品出货带动 ASP 上台阶；苹果新机 SLP/HDI 升级支撑通讯板结构溢价。
弹性假设：以 2025 年 AI 服务器 PCB/HDI/高多层测算收入 60 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
| 核心 PCB 涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
|---|
| 基准价（不涨价） | 35.3 亿 | 93.6 亿 | 2225 亿 |
| +10% | 41.2 亿 | 99.5 亿 | 2402 亿 |
| +20% | 47.0 亿 | 105.3 亿 | 2576 亿 |
| +30% | 52.9 亿 | 111.2 亿 | 2753 亿 |
纯价格敏感性（量不变）；增量净利按 AI 服务器 PCB 30x 计入对应市值，基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏全球 PCB CR5 约 30%，公司淮安 III、秦皇岛、泰国基地共同规划新增软板 + AI 服务器 PCB 产能同比 20-25%；行业整体扩产中等，沪电/胜宏/健鼎等同业 2024-2025 年产能同比 +15-20%。
扩产时点淮安 III 2025 年下半年爬坡；秦皇岛/泰国 2026 年投产、2027 年满产；建设周期约 12-18 个月，2025 年供给侧显著加速。
供需反转在 AI 服务器与消费电子需求同步回暖前提下，预计 2027 年前后新产能与需求达到再平衡，行业景气达高点；关键跟踪变量为苹果新机 SLP 升级、GB 系列出货、AI 眼镜出货量、月度产能利用率与铜箔玻纤价格。