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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
AI 服务器 PCB/HDI/高多层测算占比约 67%,贡献毛利近 8 成;公司为英伟达 GB 系列 OAM/UBB 主力代工厂之一,AI 直接敞口在同业中最集中。
产业链卡位
PCB 制造中游 HDI + 22 层以上高多层细分环节;上游铜箔(诺德/嘉元)、覆铜板(生益/建滔)、玻纤布(宏和),下游英伟达/AMD/字节/华为/浪潮;全球 PCB 前六。
技术 & 盈利力
HDI 任意层互联、mSAP、Ultra-Low-Loss 高速材料量产领先;2025 净利率 22.4%(同比大幅上行),核心 AI 板毛利率测算 40%+,处第一梯队。
远期结构变化
2026-2028 年 AI 服务器 PCB 单机价值量随 GB 系列迭代由 1.5 万 → 3 万美金翻倍;核心业务收入占比测算由 67% 升至 75%+。
涨价口径利润
核心业务收入 276.0 亿为基数,ASP 涨 10% 按 60% 落净利增厚核心 segment 利润约 16.6 亿元(测算),相对当前净利 43.1 亿弹性约 18%。
市场在交易什么
(26 年 7 月)主线是「英伟达 GB 系列拉货 + 高多层量价齐升 + 全球 PCB 排名跃升」,PE-TTM ~78x 反映强预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑:英伟达 OAM/UBB 高多层 PCB 层数从 26 层升至 34 层+,单机 PCB 价值量翻倍;上游铜箔、电子级玻纤布 2025 下半年集中涨价 15-25%,PCB 环节向下顺价,高多层/HDI 强议价品种率先受益。
弹性假设:以 2025 年 AI 服务器 PCB/HDI/高多层测算收入 130 亿为基准,ASP 涨价增量按 60% 落到净利(测算)。
| 核心 PCB 涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
| 基准价(不涨价) | 80.9 亿 | 102.0 亿 | 2848 亿 |
| +10% | 97.4 亿 | 118.5 亿 | 3345 亿 |
| +20% | 114.0 亿 | 135.1 亿 | 3842 亿 |
| +30% | 130.6 亿 | 151.7 亿 | 4339 亿 |
纯价格敏感性(量不变);增量净利按 AI 服务器 PCB 30x 计入对应市值,基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏全球高多层/HDI PCB CR5 约 55%,公司惠州基地扩产 + 泰国厂新增产能,规划总产能同比增速 30-40%;行业整体扩产中等(沪电、鹏鼎、健鼎、TTM、Meiko 等 2024-2025 年产能同比 +15-20%)。
扩产时点惠州扩产 2025 年下半年爬坡;泰国厂 2026 年投产、2027 年满产;建设周期约 12-18 个月,2025 年供给显著加速。
供需反转在 AI 服务器需求持续上修、GB300/Rubin 迭代兑现前提下,预计 2027 年前后新产能与需求达到再平衡,行业景气达高点;关键跟踪变量为 GB/Rubin 出货节奏、单机 PCB 价值量、铜箔玻纤价格、月度产能利用率与新客户导入。