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景旺电子603228
汽车 PCB 全球龙头 · 高阶 HDI 加码 · 数通/AI 光模块第二成长曲线
现价 ¥71.70　总市值 707.2 亿
PE-TTM ~62.10x · PB 5.31x · 9.86 亿股
数据截至 2026-07-17 16:01:00
一句话看懂：景旺电子是国内 PCB 全品类龙头之一，产品覆盖刚性板（多层/HDI/高多层）、软板 FPC、金属基板 MPCB 及软硬结合板，下游以汽车电子（营收占比 50%+，汽车 PCB 稳居全球第一）、通信及数据基础设施、消费电子、工控医疗为主。核心看点是AI 光模块/服务器 PCB + 高阶 HDI 加码带来的第二成长曲线 + 汽车电子智能化升级带 ASP；扩产中等 1-2 年（珠海高阶 HDI 与龙川三期），2025 年数通订单显著加速，行业景气反转预计落在 2027 年。
2025 营收
153.08 亿
+20.9% YoY
2025 归母净利
12.31 亿
+5.3% YoY
2025 净利率
8.04%
高阶产品拉动中
汽车 PCB 占比
50%+
全球第一
加权 ROE
10.35%
-1.49pct
分红率
44%（测算）
10 派 5.5 元
01

业务构成（2025 年报口径）

按营收降序 · AI/HDI+ 通信数据基础设施为核心看点段
业务板块营业收入（亿元）占比同比毛利率毛利占比
汽车电子 PCB（刚性/FPC/MPCB）77.06（测算）50.3%（测算）+18.0%（测算）22.0%（测算）51.0%（测算）
◆ 通信及数据基础设施（含 AI 光模块/服务器 PCB/HDI）33.68（测算）22.0%（测算）+45.0%（测算）28.0%（测算）28.4%（测算）
消费电子及智能终端24.49（测算）16.0%（测算）+15.0%（测算）18.0%（测算）13.3%（测算）
工控医疗及其他17.85（测算）11.7%（测算）+10.0%（测算）18.0%（测算）7.3%（测算）
合计153.08100%+20.9%21.7%（测算）100%
02

核心敞口、弹性与产业链位置

当前敞口
汽车电子板 50%+、通信及数据基础设施（含 AI 光模块/服务器 PCB/HDI）约 22% 为核心看点段；AI/HDI 直接敞口约占公司收入 10-12%（测算），是弹性和增速的第一驱动。
产业链卡位
PCB 制造中游全品类龙头（硬板+FPC+MPCB+HDI 均具备量产能力），汽车 PCB 全球市占率位居第一梯队；数通领域是新进入者、绑定光模块和交换机头部客户，正在提升 HDI 及高多层份额。
技术 & 盈利力
2025 综合毛利率约 21.7%（测算）、净利率 8%，处于综合型 PCB 厂商前列；相较沪电/生益电子等专注数通 PCB 龙头，毛利率仍有 10-15pct 上行空间，主要靠 HDI/高多层占比提升驱动。
远期结构变化
高阶 HDI 产能加码 + 龙川基地三期 + 珠海高端项目，2026-2027 年集中投产后，通信及数据基础设施收入占比有望由 22% 升至 35%+，带动毛利率上行。
涨价口径利润
以通信及数据基础设施段收入 43.6 亿为基数，ASP 涨 10% 按 60% 落净利，增厚核心 segment 利润约 2.6 亿元（测算），对当前净利 12.3 亿元弹性约 16%。
市场在交易什么
（26 年 7 月）主线是「AI 光模块/服务器 PCB 起量 + 高阶 HDI 加码 + 汽车电子智能化 ASP」，PE-TTM ~58x 反映数通转型溢价。
03

涨价逻辑与价格弹性

涨价逻辑：AI 光模块 CPO/共封装 PCB 层数与结构升级带动单价翻倍；服务器 HDI 由 3 阶向 5-6 阶升级；上游铜箔、电子级玻纤 2025H2 集中涨价，具备高阶结构能力的 PCB 厂商顺价能力更强，公司高阶 HDI 项目对齐这一趋势。
弹性假设：以 2028E 通信及数据基础设施段（含 AI 光模块/服务器 PCB/HDI）收入 100 亿为基准，ASP 涨价增量按 60% 落到净利（测算）。
AI/HDI 段涨价弹性段净利公司总净利对应市值
基准价（不涨价）13.7 亿23.4 亿605 亿
+10%16.3 亿26.0 亿683 亿
+20%18.9 亿28.7 亿762 亿
+30%21.5 亿31.3 亿840 亿
纯价格敏感性（量不变）；核心 AI/HDI 段 30x、传统 20x 加总市值；基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏国内高阶 HDI + 数据通讯 PCB 环节 CR5 约 55%（沪电、胜宏、鹏鼎、生益电子、景旺等），2024-2025 年新增产能同比约 15-20%；公司珠海高阶 HDI 项目、龙川基地三期属于中等扩产幅度。
扩产时点珠海高阶 HDI 项目 2025 年动工、建设周期约 18-24 个月，2026-2027 年爬坡；龙川三期 2025 年上量；泰国海外基地筹备中；2025 年供给端整体加速。
供需反转在 AI 光模块/服务器 PCB 需求持续上修前提下，预计 2027 年前后新产能与需求达到再平衡、行业景气高点；关键跟踪：AI 光模块出货节奏、汽车电子 ASP、公司数通订单结构与毛利率修复。
04

乐观 / 中性 市值空间（AI 服务器 PCB/HDI/高多层 30x / 传统主业 20x）

业务（占现营收 · 倍数）中性 · 2028E 假设净利乐观 · 2028E 假设净利
◆ 通信及数据基础设施（AI 光模块/服务器 PCB/HDI） ·30x收入 43.6 亿 · 净利率 31.4%（测算）~13.7收入 59.8 亿 · 净利率 33.3%（测算）~19.9
汽车 + 消费 + 工控 PCB ·20x收入 30.8 亿 · 净利率 31.6%（测算）~9.7收入 37.1 亿 · 净利率 34.1%（测算）~12.7
合计归母净利（亿元）核心 12.0 / 其他 8.5~23.4核心 18.2 / 其他 11.6~32.5
对应市值 vs 现价 707.2 亿12.0×30 + 8.5×20~605亿 (-14.5%)18.2×30 + 11.6×20~851亿 (+20.3%)
估值法：通信及数据基础设施与汽车/消费/工控分别按 2028E 收入×净利率外推；分段净利×倍数（核心 30x / 传统 20x）加总。中性对应市值低于现价约 26%，反映数通转型需要兑现；乐观情景需 AI 光模块/服务器 PCB 与 HDI 满产、汽车板毛利率显著回升，则市值可上行至现价小幅溢价区间。
05

催化剂 · 风险 · 数据来源

▶ 催化剂
珠海高阶 HDI 项目投产节奏；龙川三期 2025-2026 年爬坡；AI 光模块 CPO/共封装 PCB 订单落地；汽车 800V 高压平台 + 智驾 ASP 提升；分红比例维持。
▶ 风险 / 证伪点
PE-TTM ~58x，§04 中性对应市值 -26%，估值消化仍需业绩兑现；汽车板价格竞争加剧、毛利率下探；AI/HDI 认证与放量节奏不及预期；铜箔/玻纤价格波动挤压毛利；扣非净利同比 -3.15%，主业内生盈利偏弱。
数据来源：公司 2024/2025 年年度报告及摘要（新浪财经、巨潮）；东方财富、同花顺、新浪财经（行情 / 估值 / 主营构成，截至 2026-07-07）；ZAKER 汽车 PCB 稳居全球第一报道；华金证券、国海证券景旺电子深度研究；进门财经研报及会议纪要；公开网络资料。暂无卖方盈利预测一致预期完整披露；分部收入结构基于历史披露口径推算，标注（测算）；2028E 分段情景、净利率档位、涨价弹性与市值空间为情景测算，仅为情景推演、可证伪。