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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
2025 PCB 收入 46.41 亿元、占公司营收 94%,其中 AI 服务器 PCB 与 HDI 高端段测算约 10 亿、占比 20% 左右;核心 AI/HDI 段是增速与毛利率上行的第一驱动。
产业链卡位
PCB 制造中游,历史强项为多层板(2-56 层)与软硬结合板、类载板;破产重整后由珠海科技集团整合,进入交换机/服务器/光模块客户体系,全球 PCB 排名进入 30-40 位区间(测算)。
技术 & 盈利力
2025 年 PCB 毛利率 26.16%,与国内一线数通 PCB 龙头(36-40%)仍有约 10pct 差距,处于国内 PCB 第二梯队;高端产品占比提升是毛利率上行主要驱动。
远期结构变化
珠海 F8 智能化产业基地(HDI 项目,总投资 21 亿+)与泰国基地(一期 12.23 亿,2025-08 开工)2026-2027 年陆续投产后,高端 PCB/HDI 收入占比有望由 20% 升至 40%+。
涨价口径利润
以 2025 年 PCB 收入 48.8 亿为基数,ASP 涨 10% 按 60% 落净利,增厚核心 segment 利润约 2.9 亿元(测算),对应当前净利 4.72 亿的 59%,价格弹性显著。
市场在交易什么
(26 年 7 月)主线定价「破产重整后新股东注入 + AI/HDI 转型 + 19.8 亿定增」的 α 逻辑,PE-TTM ~120x 已包含较高预期。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑:2025 下半年铜箔(沪铜及电解铜箔)、电子级玻纤布集中涨价;AI 服务器 PCB 层数由 22 层升至 30 层以上、单板价值量翻倍;公司 HDI 与高端多层板产品可对铜价、玻纤涨价及层数升级实现顺价,中低端仍受价格竞争。
弹性假设:以 2028E 核心段 AI/HDI 收入 30 亿元为基准,涨价增量按 60% 落到净利(测算),对齐 §04 中性情景。
| AI/HDI 段涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
| 基准价(不涨价) | 11.3 亿 | 21.4 亿 | 539 亿 |
| +10% | 14.2 亿 | 24.3 亿 | 627 亿 |
| +20% | 17.1 亿 | 27.2 亿 | 715 亿 |
| +30% | 20.1 亿 | 30.1 亿 | 802 亿 |
纯价格敏感性(量不变);核心 AI/HDI 段 30x、传统 20x 加总市值;基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏国内 AI 服务器/HDI PCB 环节 CR5 约 55%(沪电、胜宏、鹏鼎、生益电子、方正等),2024-2025 年新增产能同比约 15-20%;公司自身珠海 F8 基地(HDI)总投资 21+ 亿元、泰国基地一期 12.23 亿元,属于行业中等扩产节奏。
扩产时点珠海 F8 项目 2025-07 动工,建设周期约 18 个月,2026 下半年爬坡;泰国基地 2025-08 开工、建设周期约 12-18 个月、2026-2027 年爬坡;2025 年供给端整体加速。
供需反转在 AI 服务器/HDI 需求持续上修前提下,预计 2027 年前后新产能与需求达到再平衡、行业景气高点;关键跟踪:F8/泰国爬坡节奏、AI 大客户认证、铜箔玻纤价格、公司季度毛利率修复。