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核心敞口、弹性与产业链位置
当前敞口
AI 服务器电源 AC/DC 用 PCB 2025 年占主营收入 42%(约 6.5 亿),系公司增长与利润的第一引擎;显示与汽车电子板贡献稳态基本盘。
产业链卡位
PCB 制造中游,切入英伟达 GB 系列 AI 服务器供电模块 PCB 环节,绑定台达、光宝、麦格米特等电源模组厂;细分为厚铜多层板厂商第二梯队。
技术 & 盈利力
强项为厚铜(6-12oz)多层板、30 层高端 DC-DC 二次电源板已小批量出货;综合毛利率 11.2%(测算),显著低于沪电/景旺等龙头,主因产品结构与规模。
远期结构变化
泰国基地 2025 年爬坡(上半年营收 1.72 亿)+ AI 电源产品结构升级,AI 电源 PCB 占比有望由 42% 升至 55%+,带动整体毛利率修复。
涨价口径利润
以 AI 电源 PCB 收入 6.3 亿为基数,ASP 涨 10% 按 60% 落净利,增厚核心 segment 利润约 0.4 亿元(测算),相对当前净利 0.67 亿元弹性约 58%。
市场在交易什么
(26 年 7 月)主线是「AI 服务器电源 PCB 高增 + 泰国工厂扭亏 + 30 层 DC-DC 二次电源突破」,PE-TTM 约 156x 反映高预期与低基数弹性。
03
涨价逻辑与价格弹性
涨价逻辑:AI 服务器整机功耗从 30-45kW 提升至 130kW+,供电架构由 12V 转 48V 并向 400V HVDC 演进,AC/DC 与 DC-DC 电源 PCB 层数由 8 层提升至 20-30 层、厚铜由 3oz 升至 6-12oz,单板价值量翻倍;上游铜箔、玻纤 2025H2 涨价推动顺价。
弹性假设:以 2027E AI 服务器电源 PCB 段收入 25 亿为基准,ASP 涨价增量按 60% 落到净利(测算)。
| AI 电源 PCB 涨价 | 弹性段净利 | 公司总净利 | 对应市值 |
| 基准价(不涨价) | 2.2 亿 | 2.9 亿 | 79 亿 |
| +10% | 2.6 亿 | 3.2 亿 | 91 亿 |
| +20% | 3.0 亿 | 3.6 亿 | 102 亿 |
| +30% | 3.3 亿 | 4.0 亿 | 113 亿 |
纯价格敏感性(量不变);增量净利按 AI 电源 PCB 30x 计入对应市值,基准行对应 §04 中性情景。
▪ 环节扩产 · 供需反转研判
扩产节奏AI 服务器电源 PCB 环节参与者集中在中小 PCB 厂(威尔高、崇达、依顿、金百泽等),行业整体新增产能 2024-2025 年约 15-20%;公司泰国基地一期规划年产能约 100 万平方米,属中等扩产幅度。
扩产时点泰国工厂 2024 年投产、2025 年爬坡(上半年营收 1.72 亿),预计 2026-2027 年满产;国内厚铜多层板产能同步扩充;2025 年供给端加速。
供需反转在 AI 服务器供电升级持续推进前提下,预计 2027 年前后新产能与需求达到再平衡、行业景气高点;关键跟踪:AI 电源 PCB 层数与厚铜升级节奏、泰国厂利用率、30 层 DC-DC 板放量与铜箔价格。